料号：CU01 CU-01

硬度 半硬 H00 H02 H04

现货尺寸： 铜板 铜棒 铜线 铜带

兼具优异的冷热加工性能，可通过拉拔、轧制等工艺制成线材、带材或异型材。退火后晶粒均匀细小，适合精密冲压和焊接。表面光洁度高，易于镀层处理，满足电子器件对接触电阻的严苛要求。

CU01对纯水蒸汽、中性盐溶液及弱酸碱环境具有优异抗性，适用于海洋工程、化工设备等腐蚀性场景。其表面钝化膜可有效阻止介质渗透，延长设备使用寿命。加工与连接性能，该材料支持冷轧、冲压、锻造等复杂成型工艺，且焊锡性、电镀性良好，便于与其他材料连接。例如，在半导体封装中，CU01引线框架可通过电镀提高焊接可靠性。工业应用：在需要高强度和耐腐蚀性的工业环境中，如管道系统、阀门和泵等部件的制造，CU01-H04高强度红黄铜带同样具有广泛的应用前景。装饰领域：利用其独特的红色调和良好的成形性，CU01-H04高强度红黄铜带可用于制作各种装饰品和艺术品。电气应用：由于其高导电性，CU01-H04高强度红黄铜带可用于制造电气连接器、继电器等电气元件。

CU01S淬硬性

CU01S淬火性

CU01S力学性能

CU01S材质报告

以“匠心智造,你我同行”为宗旨, 以市场需求为导向,深入行业把握产品，

为企业以及行业企业提供专业具价值的产品和服务。

材料应用

1.5G通讯时代，需求具有电磁屏蔽及导电散热板的板材，做无线充电，柔性电路板